AI热榜 聚焦WAIC｜端侧原生架构获产业共识，Om AI联汇正式发起物理AI协同发展倡议 量子位的朋友们 2026-07-19 19:24:04 来源： 量子位 7月19日，杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI联汇）在上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能AI硬件爆发》分论坛，议题重点聚焦端侧模型技术研讨与产业落地，是本届WAIC唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。
活动现场正式发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同时上线Om AI联汇VLX开发者社区，标志着端侧原生技术路线正式从单点技术探索，迈入产业链深度协同的全新阶段。
多方视角汇聚共识：端侧原生破解物理AI落地难题 当前行业主流端侧AI方案，普遍采用“云端预训练+终端裁剪压缩”技术模式，该方案已成熟应用于各类数字化场景。
但但随着AI技术加速向真实物理世界渗透，物理场景对AI系统提出了低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等刚性要求，传统云端迁移式方案的短板持续凸显，行业亟需底层技术架构创新，支撑物理AI的规模化落地。
本次论坛汇聚高校科研院所、芯片架构研发、算力供给、数据安全、终端制造等全链条领域专家学者与产业代表，通过深度研讨，观点逐步收敛：端侧原生架构更适配物理AI场景的商业化落地。
Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成指出，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧AI不能是云端模型的”简易减法版”，须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。
多位与会学者进一步佐证：具身智能规模化落地的核心瓶颈，集中在终端实时感知与动态自适应能力；叠加全球数据合规政策趋严，端侧本地化运行的安全优势，已从落地限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。
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