AI热榜 硬氪获悉，算力基础设施企业华弘数科近日完成数千万Pre-A轮融资，领投方为吴中金控，此次融资将主要用来发展AI应用和算力落地的生态建设、工厂产能的进一步扩大和基地的建设与推进。
华弘数科成立于2021年，总部位于北京，后迁至苏州，专注全液冷边端侧超级计算机研发，是跨界全液冷散热与IT算力的一体化平台。
其创始人罗华曾任同有科技（300302）董事兼副总经理，是前10大股东，曾在同有科技主管产品及销售工作，拥有近20年数据存储、高性能计算行业经验。
联合创始人凌铭曾主导研发设计业界多款液冷服务器和工作站，曾获得上汽、某国家级超算中心等客户液冷产品订单。
随着大模型轻量化技术的规模化应用，人人算力的AI时代已经到来，AI推理负载正加速从云端向边端侧迁移。
2026年中国端侧AI市场规模预计将达到8,661亿元，AI推理计算需求将达到训练需求的4到5倍。
边缘计算市场规模预计将从2024年的超950亿元增长至2026年的超1,300亿元，CAGR约21.7%。
边端侧高性能计算设备赛道正逐渐进入发展爆发期。
而传统边端侧算力设备面临着显著的“鸿沟”：传统风冷设备因散热瓶颈导致硬件降频、性能不稳，且满载噪音通常超过100dB，无法适配办公环境或实验室环境；传统液冷方案往往系统割裂、缺乏顶层设计，面临堵塞、渗漏等运维挑战。
此前在数据存储企业深耕十余年的罗华捕捉到了其中的机会，在他看来，在AI算力爆发背景下，传统的风冷设备将成为过去，而液冷设备虽有诸多难点，却是必然趋势。
有此判断的罗华先花了两年时间建设工厂和搭建供应链，“当时有很多人不理解，说我的东西还没做出来呢，为什么要先花这么多钱和时间建工厂”，罗华认为，这是后续发展的必要步骤，当时国内并没有成熟的完整产业链。
现在，他已经做到了全链路自研。
华弘数科的核心技术壁垒在于其独家自研的“冻芯”分体式液冷系统。
该系统包含一体式无助焊剂的创新冷排与冷头、低热阻导热材料以及2万转的自研微型水泵，已形成完全闭环液冷系统。
这套跨学科、反传统的散热体系，让华弘数科全液冷一体机相比传统方案实现了推进，全核算力激增55%，热通量处理能力提升271%，且能将设备满载噪音控制在45dB以下的静音状态。
相同的算例、相同的硬件配置、相同的测试方法，机房风冷服务器训练耗时39h左右，华弘全液冷超智融合一体机耗时 28h 左右，效率提升 39%。
对于销售渠道，华弘数科的策略也较为清晰，将业务结构分为几个部分，一是负责大客户直销，偏To G和大客户模式，主要针对科研院所、大学、电视台等。
二是设立战略合作，与国内多家大厂和AI公司成为战略合作伙伴，形成AI软硬件协同方案联合推广。
此外，华弘数科今年还将在国内电商和海外渠道发力，面向全球化高端市场。
接下来，华弘数科将在苏州建设国内首个全液冷AI智核岛，将会部署数百台机器，划分游戏科学、AIGC、AI科学计算、AI仿真模拟、AI实训、AI智能体等6个体验区。
通过苏州体验中心和线上、线下销售的协同，形成线上线下联动的O2O新零售与体验模式。
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如果你要核对细节，可以再看原文： 36氪原文链接