AI热榜 地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID.
AURA T6，HSD V2.1 即将推出 量子位的朋友们 2026-09-15 21:32:54 来源： 量子位 9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“ 地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式” 。
地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程 ®
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量子位
🗓️ 2026-09-15
重磅！地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
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