AI热榜 作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，芯感通科技有限公司（以下简称“芯感通”）日前完成数千万元天使轮融资，由联想之星与险峰联合领投。
本轮融资将主要用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展。
随着大模型训练规模持续扩大和商业服务展开，AI算力基础设施的铺设在快速亟需高效能运营，同时，高性能GPU也将算力推入高能量密度、高功耗时代。
从单柜数十张GPU到万卡集群，数据中心内部的供电、散热和能耗管理正在成为新的技术瓶颈。
与此同时，太空算力、轨道数据中心等新兴方向兴起，也对系统稳定性和精密感知能力提出了更高要求。
这一背景下，芯感通选择从算力基础设施中一个日益关键的环节切入——电流与空间磁场感知。
电流与功率感知领域，传统的霍尔传感器存在噪声高、温漂大等问题，在高密度、大电流场景下难以兼顾量程与分辨率，无法满足AI服务器对精细化电源管理的需求；传统磁通门传感器则采用绕线结构，体积较大、集成度较低，同时难以满足高频应用需求。
公司联合创始人张乃川向硬氪介绍，目前行业普遍采用分层监测方案：板级使用分压电阻进行粗粒度检测，模块级采用霍尔传感器，总线级再使用传统磁通门传感器。
由于三类传感器的量程、精度和输出特性差异较大，导致数据无法统一，难以形成贯穿整个系统的实时监控和调度能力。
对于今天的AI数据中心而言，仅仅“看见”系统状态已经不够，更需要建立统一、实时、可预测的感知体系，从而支撑能效优化和智能运维。
基于这一思路，公司通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC及片上标定算法等技术，开发出可实现半导体集成的芯片级方案，将原本体积较大的磁通门技术压缩到芯片尺度，在保持高精度的同时实现数字化和高集成化。
据了解，公司核心磁通门芯片已完成首次流片，达到1nT精度和0.5‰线性度。
芯感通PerMAG3001流片成功梳齿结构（图源/企业）
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