AI热榜 华为周四在华为全联接大会上表示，为了挑战英伟达，华为将把下一代 Ascend 960DT AI 芯片的发布时间提前到 2027 年第一季度。
华为发言人告诉 TechCrunch，这家中国科技巨头此前计划于 2027 年第三季度推出该芯片。
“Ascend 960DT预计将于2027年第一季度准备就绪。
Ascend 960芯片提前推出，性能翻倍，逐年前进。
”该发言人表示，并补充说，华为轮值主席兼代理董事长王大卫周四在Huawei Connect上宣布了更新的时间表。
这一消息发布之际，美国总统特朗普和中国国家主席习近平将于 9 月 24 日在华盛顿特区会面。
华为正试图将数十万个、最终数百万个人工智能芯片变成一台巨型计算机。
这家中国科技公司将该方法称为 Peerium 计算架构。
它依赖于华为的 UnifiedBus 技术，用于将处理器与内存、存储和网络硬件连接起来。
华为轮值董事长徐直军在公司声明中表示，该公司正在使用其新的 Peerium 计算架构来构建更大的人工智能计算系统，用于训练和推理。
华为Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster是首批基于该架构的系统。
该公司表示，Atlas 950 SuperCluster 最多可连接 256,000 个加速卡。
然而，芯片时间表的加快也带来了一些关于华为更广泛的人工智能系统的问题。
中国科技分析师马锐在 X 上表示，华为此前曾表示其 Atlas 960 SuperPoD 将扩展到 15,488 个 Ascend 960 芯片，而本周的公告提到的是具有 4,096 个芯片的系统。
“芯片本身的推出要早得多，但他们宣布的 SuperPoD 比他们最初设计的要小得多，”马云写道。
尽管美国限制中国获得先进半导体技术，华为仍继续推进其芯片野心。
马云表示，这些限制不太可能阻止中国追求自己的半导体技术。
“我认为阻止中国在半导体领域的发展是徒劳的，因为目前自给自足的风险太大了，”她写道。
特朗普反驳了人工智能行业领袖因安全问题而放慢技术发展的呼吁，认为美国需要保持对中国的领先地位。
与此同时，据《金融时报》报道，徐认为中国需要加快人工智能发展以赶上美国，并表示中国企业需要进一步进步，才能充分理解和应对更强大的人工智能系统带来的风险。
🔗 原始来源
如果你要核对细节，可以再看原文： TechCrunch AI原文链接