AI热榜 硬氪获悉，光芯片企业量引科技近期完成天使轮数千万元融资，由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投。
此次融资将用来扩充团队、迭代流片和补充设备。
量引科技成立于2024年，聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片(PIC)，Optical IO(OIO)及共封装光学(CPO)的研发及应用。
图源企业 公司创始团队融合了国内外研发和制造经验，创始人李耀基拥有30余年的集成电路行业经验，曾任重庆联合微电子CUMEC工程副总裁，Cadence中国区首席技术官、国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心副主任，在美国和中国的半导体行业都有着丰富资源与技术积淀。
联合创始人兼CTO赵京雄曾担任CUMEC技术总监，美国思科、英特尔技术负责人，拥有多年AI GPU/NPU/Switch/硅光芯片的架构设计经验。
首席科学家Craig Peterson是英特尔微电子中心总经理，在英特尔拥有多年的工作经历，参与设计了三款处理器、八代芯片组。
随着生成式AI与大模型训练需求的爆发，算力集群的规模正在经历前所未有的指数级增长，传输速率迈向1.6T乃至3.2T。
这意味着，传统的信号调制方式面临着高功耗、热流密度集中以及较高的物理链路闪断风险，传统基于可插拔光模块的电传输网络正在触及物理天花板。
为了打破其中的供需差，将光引擎与计算芯片或交换芯片进行深度集成，即从可插拔模式走向CPO乃至OIO已成为业界公认的通往超高速率光互连的唯一路径。
据LightCounting/Yole预测，CPO将率先在未来几年迎来爆发，而最终渗透进每一颗高端GPU/CPU的OIO更是蕴含着千亿美元级别的潜在市场。
量引科技则从作为CPO与OIO的核心器件微环调制器（也称“MRM”）为切口进入这一高门槛赛道。
相较于传统的EML或MZM调制方案，MRM具有微米级的极小物理尺寸与低至1V的驱动电压，能够天生适配高密度的先进封装并显著降低系统能耗。
在此基础上，量引科技构建了基于自研单通道200G MRM的1.6T及更高速率的硅基光芯片。
同时，公司正着手布局匹配下一代互连架构的CPO方案以及面向芯片级互连的Optical I/O Chiplets产品。
其方案旨在大幅缩短电传输距离、去除高功耗的DSP芯片，将系统光互连能耗降至极低水平，为超大规模数据中心打造高速且低能耗的光传输“公路”。
针对MRM技术普遍存在的温度敏感这一产业化难题，量引自研了实时温控反馈及电均衡算法IP，确保了微环调制器在严苛数据中心环境下的稳定工作。
更关键的是，公司掌握了底层的硅光PDK（工艺设计包）自研能力，并采用成熟且国内自主可控的CMOS工艺节点进行生产，从源头上规避了高端制程的供应链风险。
🔗 原始来源
如果你要核对细节，可以再看原文： 36氪原文链接